放電等離子燒結(jié)(BNNT-BNNP)增強(qiáng)ZrB2基超高溫陶瓷復(fù)合材料力學(xué)性能研究
2023-11-10
【作者】 岳春光;
【導(dǎo)師】 陳瑤;
【作者基本信息】 蘇州大學(xué), 機(jī)械電子工程, 2013, 碩士
【摘要】 ZrB2-SiC基超高溫陶瓷材料具有高熔點(diǎn)、高硬度、高導(dǎo)電率、高熱導(dǎo)率、優(yōu)良的高溫強(qiáng)度和高溫抗氧化性等優(yōu)點(diǎn),在航空航天領(lǐng)域、軍事領(lǐng)域以及工業(yè)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。然而,ZrB2-SiC較差的損傷容限以及低的抗熱沖擊性能(均源于其低的斷裂韌性)嚴(yán)重地限制了其廣泛應(yīng)用。因此,如何實(shí)現(xiàn)ZrB2-SiC的強(qiáng)韌化成為國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)課題之一。本文采用強(qiáng)韌耦合的設(shè)計(jì)思路來改善ZrB2-SiC的斷裂韌性。以ZrB2-SiC為基體材料,以氮化硼納米管(BNNT)和納米氮化硼納米片(BNNP)的混合粉末(BNNT-BNNP)為增韌相,采用放電等離子燒結(jié)技術(shù)制備了ZrB2-SiC、0.5wt.%(BNNT-BNNP)/(ZrB2-SiC)和1.0wt.%(BNNT-BNNP)/(ZrB2-SiC)復(fù)合材料。采用X-射線衍射和拉曼光譜對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行物相分析;通過顯微硬度測(cè)試、儀器化微/納米壓入、儀器化微米劃入等測(cè)試方法,研究分析(B... 更多還原
【關(guān)鍵詞】 超高溫陶瓷; 納米復(fù)合材料; 儀器化壓入; 儀器化劃入; 力學(xué)性能;
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